索尼PS5新升级根治液金泄漏，品质保障再升级
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索尼PS5主机迎来硬件升级：液态金属导热界面材料优化，提升散热可靠性
索尼近期对最新出厂的PS5标准版与Slim版主机进行了一次静默硬件更新，引入了与PS5 Pro相似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。这一举措旨在降低潜在的泄漏风险，并增强散热系统的可靠性。液态金属导热技术：提升散热效率，但需注意渗漏隐患
液态金属导热技术能够显著提升系统芯片的散热效率，但在主机拆解或长期使用中，存在渗漏的隐患。在过去的标准版与Slim版（型号CFI-2016）中，这一问题时有发生。为了解决这一问题，索尼在PS5 Pro的设计中采用了更深的凹槽与优化的液态金属涂抹布局，有效防止了渗漏。最新型号PS5已应用改进方案：用户可通过观察辨别新旧型号
根据技术推主@Modyfikator89的确认，最新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号已应用了与PS5 Pro相同的改进方案。用户可以通过观察芯片区域液态金属涂抹面是否具备明显的凹槽纹路来辨别新旧型号——表面平整则为旧型号，带有纹路则为采用了新设计的新型号。索尼持续提升PS5硬件可靠性：新款主机有望降低维修风险
此次静默更新表明索尼持续致力于提升PS5系列的硬件可靠性与长期稳定性。新款主机有望在保持高性能散热的进一步降低因液态金属潜在渗漏导致的维修风险。这一改进无疑将为用户带来更加稳定和可靠的PS5游戏体验。